製品属性(仕様)
メッキ | 下地ニッケル 金メッキ | 材質 | SUS301 |
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寸法 | 18×6×t0.2mm | スペック | Auメッキ膜厚0.1μm |
製品画像(様子)
特徴
通信機器向け、接点端子部品に下地にニッケルめっき・最終仕上げに金メッキを施した製品になります。金メッキは酸化しないため、常に一定の導電性を保つことが出来る特性を持っています。よって工業用途において電子部品や半導体製造装置、測定機器部品、自動車部品、医療部品など数多くの業界にて、製品の最終仕上げに採用されています。下地にニッケルメッキを施しているため、母材はステンレスですが圧着などの後加工による金メッキの密着問題もありません。知識と経験豊富なスタッフによりバックアップさせていただきます。ぜひメッキ.comへお気軽にご相談ください。
納期
受注後約一週間
※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。
製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。 | ||||||
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価格 |