Before (改善前)
![コネクタ・端子など後処理を含めためっき仕様変更によるコストダウン Before コネクタ・端子など後処理を含めためっき仕様変更によるコストダウン Before](https://www.asahimekki.com/file/2015/07/019-1.jpg)
接点・コネクター端子などの金めっき膜厚を削減し、コストダウンを図りたいが、薄膜化すると金めっきの欠陥部(ピンホール)の増加を招き、腐食が発生する可能性が高まります。
V
After (改善後)
![コネクタ・端子など後処理を含めためっき仕様変更によるコストダウン After コネクタ・端子など後処理を含めためっき仕様変更によるコストダウン After](https://www.asahimekki.com/file/2015/07/019-2.jpg)
後処理に封孔処理を追加する事で、金めっきを薄膜化することで問題になっていたピンホールからの腐食を大幅に抑制することができ、Au(金)膜厚削減によるコストダウンが可能となります。
接点・コネクター端子などの金めっき膜厚を削減し、コストダウンを図りたいが、薄膜化すると金めっきの欠陥部(ピンホール)の増加を招き、腐食が発生する可能性が高まります。
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後処理に封孔処理を追加する事で、金めっきを薄膜化することで問題になっていたピンホールからの腐食を大幅に抑制することができ、Au(金)膜厚削減によるコストダウンが可能となります。