基板やコネクター、端子などに頻繁に利用される金メッキですが、銅材に直接金メッキを施すと経時により金と素地の銅との間で拡散が起こり、金メッキが無くなってしまいます。金メッキが無くなることで、金メッキ特性である外観、耐食性、接点特性、ボンディング性が損なわれます。

金メッキの下地としてニッケルメッキを施すことで、金メッキの銅材への拡散を防止するバリアとなります。また、コネクターの様な頻繁に抜き差しする製品では耐摩耗性が必要となりますが、ニッケルは銅や貴金属メッキに比べ高い硬度を備えている為、接点の寿命を延ばすことにも効果があります。