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プリント配線板の表面処理には、無電解ニッケル・金メッキが広く用いられています。

無電解ニッケルメッキは、金属塩、還元剤、錯化剤、pH調整剤、緩衝剤、光沢剤など、種々の働きをする薬剤から成り立っています。化学反応によりニッケルイオンを析出させるメッキ方法で、メッキ浴中に溶解したニッケルイオンと還元剤により、メッキ皮膜を析出させます。

錯化剤の種類により、無電解ニッケルメッキ皮膜の形態やその成長速度、皮膜中の合金成分の含有率などが変わります。

この無電解ニッケル・金メッキが実装部品の接合信頼性に大きな影響を与えています。

例えば、はんだ濡れ不良には、無電解ニッケル・金メッキにおける異物の付着や、微小なボイド、高リン含有層の形成、金の厚み、また、ブラックパッドなどが原因となっています。

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