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通常のメッキでは高電流部分になるほど膜厚のバラツキは発生しやすくなります。

例えば、フープ材を通常のメッキ処理を行った場合、中央部分の膜厚を1とすると両端のエッヂ部（約1～5㎜部分）の膜厚は約3～5倍（メッキ処理条件による）過剰に析出することになり膜厚のバラツキは大きくなります。

メッキ.comではエッヂ部がメッキ処理中に通過する原板部分にマスキング（目隠し）を施し、メッキ膜厚の析出を抑える方法を採用しております。

マスキング（目隠し）を行う事でエッヂ部の膜厚が抑えられ、尚且つ中央部のメッキ析出速度を加速させ、特に有効部のメッキ膜厚のバラツキが少ない均一な製品処理を実現しています。

※平板幅・メッキ条件等にもよりますがマスキング（目隠し）により中央部分の膜厚を1とすると両端のエッチ部（約1～5㎜部分）の膜厚を1.5～2.5倍までの析出に抑える改善を行っております。

特に幅広の生地にメッキ処理を施した後工程でスリット（切断）して使用する製品などは、マスキング（目隠し）を多数利用しスリット幅に合わせた均一なメッキ処理を行います。

メッキ.comではさまざまな板厚・板幅・膜厚の指定に対応出来るフープメッキ技術がありますので依頼・相談等がありましたらメッキ.comまでお願いします。