メッキ.com

メッキ断面解析で品質確認（断面を観察すると色々なことが分かります）

メッキ製品の破壊検査と非破壊検査

メッキでは各種分析・光学機器を用いて製品の品質保証や不良解析などを行っています。

分析や測定を行う際には製品の破壊を伴う方法と、非破壊による方法があります。

破壊を伴うメッキ品質保証の代表例としては、折り曲げ検査があります。

折り曲げ検査では製品を折り曲げ破壊することによりメッキ密着性を確認する検査です。

非破壊検査の代表的な例としては、蛍光X線膜厚計による膜厚測定があります。

蛍光X線膜厚計は非破壊で各種メッキの膜厚を測定することが出来ます。

非破壊分析はメッキ表層からの確認であり、内部がどのようになっているか確認することは出来ません。

メッキは金属粒子が積み重なって出来た膜であり、厚みがあります。

例えば、表面からはニッケルメッキされた製品ですが、実際には素材の上に銅メッキを施し、

その上にニッケルメッキをしている製品などがあります。

このように多重のメッキを施した製品など、深さ方向の観察・確認をしたい場合には、

製品を切断破壊した断面にて確認することが出来ます。

断面観察

断面観察はメッキ膜中の状態や、母材とメッキ界面の状態などを観察することが出来る破壊分析手法です。

SEMなどの拡大装置を使用して、断面を観察します。

また、EDSなどを使用して成分分析などをすることも可能です。

断面観察は製品を切断、樹脂固定、研磨という多くの工程を経て断面を観察・測定する技術です。

慎重な作業を要しますので、観察までには日数を要します。

まとめ

メッキ断面解析ではメッキ膜の構成成分や厚みなど、母材やメッキ膜に関する様々な情報を知ることが出来ます。

メッキ.comではさまざまな分析・光学機器を用いて、メッキ品質保証や不良解析などを行っております。

分析・光学機器によるメッキ膜の分析につきまして、詳しくはメッキ.comまでお問い合わせください。

メッキ断面

メッキ断面2

	メッキの厚さはどうやって測るのですか？ メッキ膜厚の様々な測定方法について解説しています。