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チップコンデンサにはセラミック基板などへの『はんだ付け性』を向上させるため、スズメッキが施されます。

誘電体となるセラミックを母材としたチップコンデンサには、積層された多くの内部電極があるため、衝撃などによりクラック（割れ）が発生します。

これはチップコンデンサ底面のはんだ付けした接合部を起点にして発生する場合があり、ショートや劣化などへとつながる恐れを鑑み『はんだ付け性』を向上させるスズメッキは重要な役割を担っています。

メッキ.comでは、このチップコンデンサの問題点を克服する、『はんだ濡れ性』の優れたスズメッキ技術がありますので一度ご相談下さい。