Before (改善前)

電子部品のリフローはんだ付けにおいて、基板に加熱される工程がありますが、この時ハンダ不良が発生しないように十分な加熱が必要です。一方で、実装されている電子部品の耐熱温度によっては、熱によるダメージにより製品に歩留りが発生することや、電子部品への熱対策によって加熱温度を抑えてハンダ不良が発生したりします。鉛ハンダがRoHS指令など規制を受ける中で採用される鉛レスハンダは、融点が高く、これまでよりも高い温度でのリフローはんだ付けが必要です。

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After (改善後)

インジウム合金は融点温度が低く、低温ハンダとしてリフローはんだ付けに利用されています。低温度ハンダメッキはスズ合金等と比較して、リフローはんだ付け時の温度を下げる事ができます。これにより、加工温度が低くなり電子部品に熱トラブルを抑えることが可能となり、今までハンダ付け出来なかった部品を実装することも可能です。

POINT(要約)

　RoHS指令を受けさまざまな鉛レスハンダが開発されてきました。スズをベースに銀、銅を合金化したものが主流となっていますが、やや融点が高く（220℃付近）実装部品への影響が懸念されます。少々コストはかかりますが、インジウムは低温はんだに使用され、スズとの合金で、In：Sn（52：48）時に融点が117℃になります。インジウム－スズ合金はメッキが可能で、メッキ方法は直接合金めっきをする方法のほかに、スズめっき後にインジウムめっきをして、熱処理にて合金化する方法もあります。