Answer (回答)

ウイスカは、電子部品や半導体部品として組み込んだメッキ品（主にスズメッキ）などで、時間経過と共に電流ショートやセンサー誤作動などのトラブルに繋がる不具合事象として広く知られており、その要因及びメカニズムは未だ完全には解明されていないようですが、一説には、スズ元素の著しい拡散が根本原因であると考えられており、この拡散に影響を与える主だった環境条件を抑制する手法として、以下の内容などが一般的な防止対策として挙げられております。

・スズの下地に薄膜のニッケルメッキを付ける。

・メッキ前処理で加熱処理を行い素材の応力を緩和する。

・メッキ後にワークの熱処理を行う。

・メッキ後にワークの酸化防止処理を行う。

・メッキは出来るだけ、無光沢、結晶粒度大とする。

詳しくはメッキ.com担当者までお問い合わせください。