製品属性(仕様)

メッキ下地銅　銀メッキ 材質C1100
寸法30×10×ｔ2.0mm スペックメッキ膜厚3μm

製品画像(様子)

特徴

電子機器向けの接点端子部品で銀メッキを施した部品になります。銀メッキは古くから装飾用途をはじめとして広く活用されてきたメッキですが、導電性やボンディング性の高さから、金メッキと共に電子機器によく用いられています。銀メッキを行う場合は高純度無光沢メッキを施すことがほとんどです。下地には銅を用い、その上から銀メッキを行う製品となっています。銀メッキはメッキ,comにおまかせください。

納期

受注後約一週間

※　上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※　工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。　下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot 1個 100個 1000個 10000個 50000個 100000個
価格